Zasada regeneracji roztworu trawiącego

Typowym procesem przetwarzania PCB jest powlekanie graficzne. To znaczy, ołowiowo-cynkową warstwę antykorozyjną nakłada się wstępnie na część z folii miedzianej (część graficzną obwodu), którą należy zatrzymać na zewnętrznej warstwie płyty, a następnie pozostała folia miedziana jest skorodowana przez środki chemiczne, które nazywane są trawieniem.

w procesie trawienia miedź na powierzchni płyty jest utleniana przez jon kompleksowy [Cu (NH3) 4] 2+. Reakcja trawienia jest następująca:
Cu (NH3) 4Cl2 + Cu_2Cu (NH3) 2Cl
Jonem złożonym [Cu (NH3) 2] 1 + jest Cu1 + i nie ma zdolności trawienia. W obecności nadmiaru jonów NH3 i Cl może być szybko utleniony przez tlen w powietrzu, tworząc zdolne do trawienia jony kompleksowe [Cu (NH3) 4] 2+. Reakcja regeneracji jest następująca:
2Cu (NH3) 2Cl + 2NH4Cl + 2NH3 + 1 / 2O2_2Cu (NH3) 4Cl2 + H2O

Z powyższej reakcji wynika, że ​​do wytrawienia 1 grama miedzi cząsteczkowej potrzebne są 2 gramy amoniaku i 2 gramy chlorku amonu. Dlatego przy rozpuszczaniu miedzi należy stale dodawać wodę amoniakową i chlorek amonu w procesie trawienia, aby ług macierzysty zbiornika trawiącego stale się zwiększał. Ponieważ jonem złożonym [Cu (NH3) 2] 1 + jest Cu1 + i nie ma zdolności trawienia, konieczne jest wykluczenie części ługu macierzystego i dodanie nowego sub-ługu (sub-ług nie zawiera jonu miedzi), aby spełnić wymagania trawienia.